समाचार

कनेक्टर टर्मिनेटिंग प्रौद्योगिकियों में मुख्य रूप से थ्रू-होल टर्मिनेटिंग (टीएचटी) तकनीक, सरफेस माउंट टर्मिनेटिंग (एसएमटी) तकनीक, पिन थ्रू-होल रिफ्लो वेल्डिंग टर्मिनेटिंग तकनीक और प्रेस-मैचेड टर्मिनेटिंग तकनीक शामिल हैं।विवरण निम्नानुसार है:
1, कनेक्टर थ्रू होल टर्मिनेटिंग (टीएचटी) तकनीक
शुरुआती दिनों में थ्रू-होल टर्मिनेशन आम थे, जिसमें कनेक्टर पीसीबी में छेदों को छूते थे या उनके माध्यम से आगे बढ़ते थे।थ्रू-होल घटक उच्च-विश्वसनीयता वाले उत्पादों के लिए सबसे उपयुक्त हैं जिन्हें पीसीबी परतों के बीच मजबूत कनेक्शन की आवश्यकता होती है।
2, कनेक्टर सरफेस माउंट एंड (एसएमटी) तकनीक
इस तकनीक की सतह-माउंट समाप्ति का उपयोग, कनेक्टर को सीधे पीसीबी के शीर्ष पर स्थापित किया जा सकता है और जगह में मैन्युअल वेल्डिंग की जा सकती है, रीफ्लो/वेव सोल्डरिंग विधियों का भी उपयोग किया जा सकता है, स्थिति में तय किया जाना चाहिए।
3, कनेक्टर पिन थ्रू होल रिफ्लो वेल्डिंग एंड टेक्नोलॉजी
कनेक्टर की थ्रू होल रीफ़्लो वेल्डिंग एंड तकनीक मुख्य रूप से मैन्युअल और वेव सोल्डरिंग प्रक्रिया के बिना, स्वचालित मशीनरी द्वारा पूरी की जाती है।कनेक्टर्स को प्लेट के छेदों में ढीले ढंग से लगाया जाता है और मशीन के नीचे रखा जाता है ताकि तरलीकृत सोल्डर उच्च तापमान पर वापस प्लेट में प्रवाहित हो।केशिका क्रिया के कारण, पिघला हुआ सोल्डर पेस्ट सोल्डर को प्लेट में और छेद में खींचता है, जिससे सोल्डर पेस्ट और कनेक्टर लीड के बीच एक स्थायी बंधन बनता है, और फिर शेष सोल्डर को हटा दिया जाता है।
4, कनेक्टर दबाव मिलान अंत प्रौद्योगिकी
प्रेस-फिट टर्मिनेशन आमतौर पर सोल्डर-मुक्त होते हैं, जो कनेक्टर अनुप्रयोगों की कुल लागत को कम करने में मदद करते हैं, और यह सुनिश्चित करने के लिए कि आइटम समान रूप से और पूरी तरह से जगह पर डाले गए हैं, आमतौर पर विशिष्ट उपकरणों के साथ इस प्रकार के कनेक्टर का उपयोग करने की अनुशंसा की जाती है।